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傳 NVIDIA 籌備 RTX 5070 Ti SUPER 顯示卡恐延至 2027 年發表

8/3/2026　[半導體類]

業界傳出 NVIDIA 規劃推出 RTX 5070 Ti SUPER 顯示卡，預計升級 24GB GDDR7 記憶體。但受限於記憶體成本高昂與供應吃緊，發表時程恐延至 2026 年底或 2027 年初

慧榮科技2026年第二季營收創歷史新高，全年營收預期年增逾100%

7/30/2026　[半導體類]

慧榮科技公布2026年第二季財報，營收達4.51億美元，創歷史新高，季增32%，年增127%。三大產品線逆勢成長，其中Ferri和企業級開機碟儲存解決方案成長最顯著。公司預期全年營收年增逾100%，並

AMD與OpenAI：全方位技術堆疊深度合作

7/27/2026　[AI類]

2026年7月27日 共3頁 AMD與OpenAI：全方位技術堆疊深度合作 新聞重點： OpenAI為AMD提供模型發展方向的早期洞察，AMD再將這些洞察轉化為晶片、系統與軟體。此合作循環塑造AMD

AMD將個人AI運算更貼近使用者

7/27/2026　[半導體類]

2026年7月27日 共3頁 AAI 2026：AMD將個人AI運算更貼近使用者 AMD Ryzen AI平台助力開發人員、企業與創作者在本地端執行強大的AI，打造更安全、更即時且更具成本效益的用戶端

AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器為實體 AI 注入領先運算動能

7/25/2026　[AI類]

AMD 推出 Ryzen™ AI 嵌入式 X100 系列處理器，專為實體 AI 應用設計，整合 CPU、GPU 與 NPU 加速技術。此系列處理器提供領先業界的效能，加速機器人、工業自動化、醫療等即時

AMD Instinct MI400系列GPU登場，加速AI與HPC發展

7/25/2026　[AI類]

AMD於AAI 2026大會發表Instinct MI400系列GPU，包含MI455X與MI430X，專為前沿AI、AI工廠及主權AI與HPC應用設計。新系列整合HBM4記憶體、先進安全功能與開放軟

AMD EPYC 9006 系列伺服器CPU為代理式AI資料中心注入新動能

7/24/2026　[AI類]

AMD於AAI 2026大會發表第6代EPYC 9006系列伺服器CPU，專為代理式AI、雲端、通用運算及HPC工作負載最佳化。新系列CPU支援代理程式執行、為加速器提供資料，並優化企業服務，旨在提升

AMD 於 AAI 2026 大會推出全方位算力，引領代理式 AI 時代

7/24/2026　[半導體類]

AMD 在 AAI 2026 大會上發布一系列高效能運算與實體 AI 產品，包括首款機櫃級 AI 解決方案 AMD Helios。新產品旨在滿足代理式 AI 時代對算力的爆炸性需求，涵蓋資料中心、個人

英特爾第二季營收年增25% 創15年最快成長

7/24/2026　[AI類]

英特爾（Intel）公布2026年第二季財報，營收達161億美元，年增25%，寫下15年來最快成長速度，遠超市場預期的約144億美元。非GAAP每股盈餘為0.42美元，同樣優於預期。 各業務表現 資料

技鋼科技攜手AMD，以第六代EPYC™伺服器處理器驅動企業AI新世代

7/24/2026　[AI類]

技鋼科技宣布旗下伺服器產品線全面支援第六代AMD EPYC伺服器處理器，進一步擴展針對高負載工作設計的系統組合。全新平台支援企業AI、雲端、虛擬化及關鍵業務工作負載，可擴展、高效能兼備。

微軟擴大與AMD策略合作，部署下一代AI基礎設施

7/23/2026　[AI類]

微軟宣布擴大與AMD的策略合作，將在Azure上大規模部署AMD Helios™機櫃級解決方案，支援前沿模型AI推論。同時，Azure新增兩款搭載第6代AMD EPYC™處理器的虛擬機器，並擴大部署A

AMD與AI新創Anthropic達成深度戰略合作，擬投資50億美元

7/22/2026　[AI類]

AMD於7月22日宣布，與人工智慧新創公司Anthropic達成深度戰略合作。根據雙方協議，Anthropic將導入最高達2 GW（吉瓦）規模的AMD Instinct MI450系列GPU，並搭配H

台積電計畫自2027年起全面調漲晶圓代工價格，基本漲幅介於5%至10%，涵蓋先進製程與成熟製程，成為近年來規模最大的一次定價調整。這項消息由《日經亞洲》獨家披露，已獲多家國際媒體交叉證實。 根據知情

7/21/2026　[半導體類]

根據知情人士指出，台積電與主要客戶的談判自今年6月啟動，並於本月拍板定案。新價格將從2027年年初正式生效。漲價範圍包括7奈米及以下的先進製程（約佔台積電近期營收77%），以及12奈米、16奈米、28

中國開放式 LLM 市場與競爭戰略分析

7/21/2026　[AI類]

中國開放式 LLM 能否帶動國產伺服器外銷？真正的贏家可能是混合式供應鏈 中國正以開放權重大型語言模型爭取全球開發者與企業市場，但模型普及不必然轉化為中國晶片和伺服器訂單。相反地，「中國模型＋美國 A

台積電法說會後股價重挫 拖累台股創史上最大跌點

7/17/2026　[AI類]

台積電（2330.TW）昨日（7/16）法人說明會後，今日（7/17）股價重挫180元收2,290元，跌幅達7.29%，創下史上單日最大跌點之一；加權指數同步暴跌2,953點（跌幅6.47%），同創單

台積電宣布在美追加千億美元投資，總額達 2650 億美元

7/17/2026　[半導體類]

台積電近日宣布追加 1000 億美元在美國投資，總額將達 2650 億美元，計畫在亞利桑那州打造多達 12 座晶圓廠及先進封裝設施。這項龐大承諾被視為台美半導體合作的重要里程碑，但外界也對執行時間表與

SEMI預測：2028年全球半導體設備銷售額上看2,295億美元，創歷史新高

7/15/2026　[半導體類]

SEMI國際半導體產業協會公布年中預測，受AI需求驅動，全球半導體製造設備銷售額預計2026年達1,659億美元創新高，並有望延續至2028年攀升至2,295億美元，創連續五年成長紀錄。先進邏輯、先進

IBM 第二季財報預警：AI 硬體需求衝擊大型主機銷售，股價重挫逾 25%

7/15/2026　[AI類]

IBM 第二季財報預警 大型主機銷售受 AI 硬體需求衝擊，股價重挫逾 25% IBM 於 2026 年 7 月 14 日提前公布第二季初步財報，基礎設施部門收入較預期下滑，主要受客戶將預算轉向 AI

聯電與 SILITH 達成矽光子量產里程碑，加速 AI 基礎設施發展

7/14/2026　[半導體類]

聯電與 SILITH 宣布聯電新加坡廠完成首批量產矽光子晶圓交付，象徵矽光子技術由開發邁向量產製造。此合作結合雙方技術與製造能力，支援 AI 資料中心對高速光互連的需求，並預計於 2027 年提供自有

美光宣布最高達 30 億美元投資計畫 強化美國半導體生態系

7/10/2026　[半導體類]

美光科技宣布最高達 30 億美元的策略性投資計畫，旨在強化美國半導體供應鏈生態系，並確保未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。此計畫包括向環球晶圓提供 5 億美元融資，以支持其德州晶圓製造廠的擴大，並

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