AMD 於 AAI 2026 大會推出全方位算力，引領代理式 AI 時代

AMD 在 Advancing AI 2026 年度大會上發布下一代 AI 基礎設施與實體 AI 產品組合，由 AMD Helios 機櫃級解決方案領軍。隨著 AI 從模型訓練擴展至推論與代理式工作負載，算力需求加速成長。AMD 提供基於開放標準的完整 AI 運算堆疊，賦予客戶高度靈活性。AMD Helios 採用共同最佳化的晶片，包括 AMD Instinct™ MI455X GPU 與第6代 AMD EPYC™ “Venice” CPU，並透過 AMD Pensando™ 前端與 AMD ROCm™ 開放軟體加速。AMD Helios 結合領先業界的運算效能、記憶體容量與網路頻寬，提供領先競爭方案高達 30% 的每元 Token 產出優勢。各大 AI 實驗室與雲端服務供應商，包含 OpenAI、Anthropic、Meta 等，皆選擇採用 AMD Helios。此外，AMD 也推出第6代 AMD EPYC™ CPU 與 AMD Instinct™ MI400 系列 GPU，以滿足資料中心、企業與 HPC 工作負載的需求。AMD 持續推進開放軟體產業體系發展，推出 ROCm.ai 開發平台，協助開發人員快速建置、最佳化與部署 GPU 軟體。AMD 同時分享了其 CPU 與 GPU 的產品藍圖，預計於 2028 年至 2030 年推出下一代產品。AMD 也透過 AMD Kria™ AI 解決方案，將機器人技術能力延伸至實體 AI 應用。

新聞稿全文如下:

2026年7月24日

AAI 2026: AMD為代理式AI時代提供全方位算力

AMD推出廣泛的高效能運算與實體AI產品組合，包含首款機櫃級AI解決方案以及全球最強大的AI機櫃級系統AMD Helios

新聞重點：

在Advancing AI 2026年度大會上，AMD推出第6代AMD EPYC™ CPU、AMD Instinct™ MI400系列GPU、AMD Helios™ AI機櫃級解決方案、AMD Ryzen™ AI嵌入式X100處理器、AMD Kria™ AI系統模組（SOM）與機器人開發平台（Robotics Developer Platform）。

AMD Helios每元可提供的推論Token數量較競爭方案提升高達30%註1，能最大化每台機櫃的運算產出效率。

AI正加速推動對AMD全系列晶片的需求，涵蓋資料中心、個人電腦、邊緣與嵌入式處理器，推升AMD於2030年的潛在市場規模（TAM）達到約2兆美元。

Anthropic、OpenAI、Meta、Cerebras、AT&T與思科（Cisco）等詳述其如何與AMD合作，共同推動AI基礎設施、企業級功能以及邊緣AI的發展。

台北—2026年7月24日— AMD（NASDAQ: AMD）今日於Advancing AI 2026年度大會上推出下一代AI基礎設施與實體AI產品組合，其中由AMD Helios機櫃級解決方案領軍。AMD Helios目前已進入量產，並獲各大AI企業進行gigawatt等級規模的部署。

隨著AI從模型訓練擴展至推論與代理式工作負載，算力需求正加速成長。AMD提供基於開放標準建構的完整AI運算堆疊，賦予客戶高度靈活性，為各種工作負載部署最合適的算力。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「AI的下一個階段將涵蓋前沿模型、代理式AI與實體AI，創造將智慧應用普及至各處的新契機。要實現這一潛能，需要整個產業共同努力。AMD正與整個產業體系展開合作，提供領先業界的算力與開放平台，為客戶提供所需的效能、靈活性與選擇，讓AI從資料中心延伸至邊緣。」

AMD Helios: 最高效能的機櫃級AI解決方案

交付前沿AI（Frontier AI）需要完整整合的機櫃架構，並讓技術堆疊中各個組件皆突破效能極限。AMD Helios機櫃級解決方案即為此而生，採用共同最佳化的晶片包括72個高效能AMD Instinct™ MI455X GPU與18個強大的第6代AMD EPYC™ “Venice” CPU，並透過AMD Pensando™前端、支援向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）的網路架構進行連接，同時經由AMD ROCm™開放軟體進行加速。AMD Helios結合了領先業界的運算效能、記憶體容量與網路頻寬，提供領先競爭方案高達30%的每元Token產出優勢註1。

各大AI實驗室與雲端服務供應商因AMD Helios開放且完整的全堆疊效能而選擇採用，包含OpenAI、Anthropic、Meta、微軟、Oracle、HUMAIN、Tensorwave、Vultr、Cirrascale等。相關系統將由Bull、HPE、聯想與美超微（Supermicro）等各大OEM廠商，以及Sanmina與緯穎等基礎設施合作夥伴提供。

在Advancing AI大會上，AMD合作夥伴詳述其如何大規模部署AMD AI基礎設施，以進行前沿訓練與推論：

Anthropic與AMD進一步詳述雙方於週三宣布的策略合作，將在AMD Helios機櫃級解決方案中部署高達2 gigawatts的AMD Instinct MI455X GPU。雙方正展開多年的工程合作計畫，運用Claude加速AMD的軟體開發。具體而言，團隊將採用Claude最佳化AMD Instinct GPU 的工作負載，並加速ROCm軟體開發。此外，AMD也將在其工程與產品開發團隊中廣泛採用Claude。

OpenAI與AMD正合作最佳化從晶片到軟體的完整AI堆疊。透過將OpenAI的Triton框架與AMD ROCm軟體相結合，雙方正對AMD Instinct MI455X GPU與AMD Helios機櫃進行GPT級別工作負載最佳化。OpenAI預計自2026年第4季開始導入Helios，並於2027年全面加速部署。

Meta與AMD正針對Gigawatt等級部署進行聯合設計，為Meta工作負載對AMD完整AI運算堆疊進行最佳化。Meta目前正在其實驗室中驗證第6代EPYC CPU平台，並已開始在AMD Helios機櫃上測試與驗證工作負載，為大規模部署作準備。

Cerebras與AMD合作推出整合式解決方案，結合Cerebras的超低延遲AI運算與AMD Helios高吞吐量機櫃級基礎設施，協助提升超低延遲推論服務部署的效率、可擴展性與經濟效益。

提供最高效能的資料中心CPU與GPU

第6代EPYC處理器為代理式AI提供最廣泛的伺服器CPU產品組合註2，其專用處理器系列涵蓋雲端、企業、通用型與高效能運算（HPC）工作負載。憑藉領先業界的單核心效能與最高的執行緒密度註3，能在每瓦、每元與每機櫃條件下實現最多代理式AI工作負載支援能力。針對AI主機節點（host nodes），它們提供足夠的速度與記憶體頻寬以確保加速器維持滿載運作註4,5,6。而對於通用型伺服器，第6代EPYC CPU則提供領先的效能與能源效率，支援企業關鍵應用程式與AI支援任務。

憑藉AMD Instinct MI400系列GPU，AMD為雲端、企業與HPC工作負載提供強大效能。AMD Instinct™ MI455X GPU相較於MI355X GPU，提供高出34倍的Token吞吐量註7。針對高精度工作負載，AMD Instinct™ MI430X加速器是最先進的HPC與主權AI解決方案之一，為科學運算提供高達288 TFLOPS的硬體原生FP64效能。MI430X加速器正為美國與歐洲的下一波Exascale等級超級電腦挹注動能。

AMD也推出Instinct MI350P GPU，透過領先業界的Token經濟效益，為現有基礎設施帶來無縫AI加速能力。MI350P GPU每元每秒可提供的Token數量較競爭方案提升高達4.2倍註8。

推進開放軟體產業體系發展

對開發人員而言，AMD ROCm是具備在AMD硬體上建置與部署AI所需效能、靈活性及產業體系支援的開放軟體平台。在此基礎上，AMD推出ROCm.ai，此為由AI驅動的開發平台，可協助開發人員在AMD各類平台上更快速地建置、最佳化與部署GPU軟體。ROCm.ai透過使Claude、Codex與Cursor等熱門程式碼代理原生理解AMD平台與ROCm，為開發人員帶來AI輔助的GPU程式設計能力。

ROCm.ai正加速AMD Instinct MI455X GPU的軟體支援，同時最佳化效能。包括PyTorch、Hugging Face、vLLM與SGLang等領先業界開源框架已可在MI455X上運行，並展現卓越成果。

加速新一代AI基礎設施發展

AMD正將其每年更新的CPU、GPU、網路與機櫃級創新時程推進至2030年。 AMD分享最新產品藍圖細節，其中包括：

基於“Zen 7”架構的下一代EPYC伺服器CPU將於2028年推出。“Florence”、“Ferrara”與“Fidenza” CPU預計將延續AMD在密度、效能、每系統成本效能（performance-per-system dollar）與每瓦效能方面的領先地位。

基於“Zen 8”架構的“Ravenna” CPU將於2030年推出，持續鞏固AMD在伺服器CPU市場的領先地位。

新一代AMD Instinct MI500系列GPU將於2027年推出，搭載下一代運算、記憶體與互連技術，提供領先業界的效能。

AMD Instinct MI600系列GPU將於2028年推出。

下一代AMD Helios 500機櫃級解決方案將搭載AMD Instinct MI500系列GPU與AMD EPYC “Verano” CPU，並配備下一代Pensando “Como”與“Monza”網路技術。隨後推出的AMD Helios 600機櫃級解決方案將搭載AMD Instinct MI600系列GPU、EPYC “Ferrara” CPU以及Pensando “Palma”與“Levanzo”網路技術。

擴展企業的AI應用

從雲端、混合與地端資料中心，到支援AI的PC陣容，各大企業均運行於AMD基礎設施之上。AMD技術正協助客戶迅速擴展並加速企業轉型。

在Advancing AI大會上，AT&T展示其如何運用AMD技術在雲端、地端與實體隔離（air-gapped）環境中部署靈活的企業級AI應用。AT&T更使用AMD Instinct GPU與ROCm軟體驅動其專為電信領域訓練的開源模型OTel 2.0。

透過AMD Ryzen™ AI Halo開發平台，AMD提供效能、效率與簡易性，使本地AI開發更易於實現。由Ryzen™ AI Max PRO 400系列處理器挹注動能的更多AMD Ryzen AI Halo平台將於今年稍後由AMD及OEM合作夥伴推出。

思科與AMD正展開合作，將AMD Ryzen AI Halo系統等AMD高效能推論引擎，與思科的網路、可觀察性（observability）及安全性功能相結合，讓企業能夠大規模部署、治理與管理混合式及本地代理式AI。

推進實體AI的下一階段發展

隨著AI擴展至雲端、企業與本地系統，下一階段是將智慧引入可在實體世界中進行感知、推理與行動的機器中。憑藉在採用AMD FPGA與自行調適SoC的機器人領域長久積累的深厚基礎，AMD推出AMD Kria™ AI解決方案，將機器人技術能力從機器人機身延伸至機器人大腦。AMD獨特地將AI感知、推理與代理式決策控制結合於單一平台上，提供要求嚴苛的真實世界機器人系統所需的效能。

該產品組合包含由全新AMD Ryzen AI嵌入式X100系列處理器的AMD Kria AI系統模組（SOM），以及AMD Kria AI機器人開發平台，此為首款結合CPU、GPU、NPU與FPGA運算的開放式、統包型（turnkey）整合式自主機器人平台。結合擴展的開放軟體產業體系，AMD Kria AI解決方案消除了廠商綁定（vendor lock-in），幫助開發人員與客戶加速下一代實體AI系統從原型設計到量產的進程。