聯發科技以「AI Without Limits」為主題，於 Computex 2026 展出 AI 世代從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案。展品涵蓋甫獲金獎的最新 Wi-Fi 8 系列產品、賦能 Agentic AI 的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新 6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術。聯發科技總經理陳冠州表示，公司在 Agentic AI 趨勢下，從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢，將持續攜手全球夥伴，加速實現無所不在的 AI 並擴大基礎設施投資。展會中，聯發科技與 NVIDIA 共同展出搭載 Grace Blackwell 超級晶片的 Agentic AI 超級電腦，並展示整合 NVIDIA AI 與遊戲技術的天璣座艙旗艦平台 C-X1，以及支援衛星通話的天璣汽車連結旗艦平台 MT2739。此外，聯發科技也展出多款支援高階運算的應用，包括手機、平板、e-reader、Chromebook、電競顯示控制晶片、物聯網平台，以及全球首款支援杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的 AI 電視主晶片 Pentonic 800。

新聞稿全文如下:

聯發科技以邊緣到雲端次世代技術 全面賦能Agentic AI時代
Computex 2026大秀Wi-Fi 8、6G 與先進光通訊等多元運算與前瞻技術布局

2026年5月28日 – 聯發科技以AI Without Limits為主題，將於Computex 2026展出在AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括甫獲2026 Best Choice Award金獎的最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等，展現聯發科技在AI世代的研發實力與無限創新動能。

聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科技在Agentic AI趨勢下，從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢，不僅為各類邊緣裝置提供極致算力、更布局雲端資料中心技術、也持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。在產業邁向AI大趨勢的關鍵轉折點上，聯發科技將持續攜手全球夥伴、客戶、AI生態系及半導體供應鏈，加速實現無所不在的AI並進一步擴大AI基礎設施投資。

賦能邊緣裝置Agentic AI運算能力

聯發科技與NVIDIA在此次展會中，將共同展出搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark，具備1 petaFLOP效能GPU、20核心CPU、LPDDR5x統一架構記憶體，能在裝置上直接運作大型AI模型，以自動且智慧協調執行任務，並重新定義桌上型裝置的智慧生產力。此外，也於會上領先展出搭載NVIDIA G-SYNC Pulsar技術之顯示控制晶片（Scaler）之電競螢幕。

不僅於此，聯發科技持續將AI整合至未來車用平台，展出天璣座艙旗艦平台C-X1，其整合NVIDIA AI與遊戲技術，支援Agentic AI與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算、AI與HMI同時運作的算力需求，不僅為世界首款支援3A遊戲之車用晶片組，同時也將其打造為主動式AI智慧座艙，讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。而同場展出的天璣汽車連結旗艦平台MT2739，則為世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話之車載晶片組，以實現從世界任一角落皆能用視訊通話無縫溝通的體驗，同時內建聯發科技數據通訊AI技術（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低訊號切換卡頓達30%，讓視訊會議、地圖軟體等應用體驗在駛入地下室或隧道瞬間依舊不受影響。

以全方位高階運算引領多元智慧終端

聯發科技亦展出多款支援高階運算的應用，如支援離線AI生成的手機與平板平台、支援會議轉錄之最新e-reader平台、高效率支援AI生產力應用的Chromebook平台、支援5K AI畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片平台、支援商用無人機、自主移動機器人、可運作OpenClaw模型、工業與零售應用的物聯網平台等。此外，聯發科技亦展出全球首款支援杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的AI電視主晶片MediaTek Pentonic 800，這使電視能夠釋放全部潛能，透過各項創新——如杜比新一代影像引擎、內容智能（Content Intelligence）和真實動態（Authentic Motion）——呈現更真實、更驚豔的畫質。能直接於電視呈現電影導演高規格編輯視角，並能根據播放內容智慧調控，呈現更自然的亮度、對比度以及動態流暢度；今年將有多款搭載此晶片的電視產品上市，並搭載杜比視界第二代。

驅動雲端AI的資料中心技術布局

聯發科技資料中心解決方案不僅提供單一零組件，更涵蓋端到端的AI資料中心平台。從客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝技術、頂尖的高速互連技術，到機櫃層級整合，將AI擴展的底層架構創新整合至單一系統，協助客戶在大規模部署AI資料中心的同時，達到卓越的總體擁有成本（TCO）效能比與每瓦效能表現。今年Computex聯發科技因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向，展出高達400Gbps/fiber頻寬速率之共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）之MicroLED光學技術應用，可單晶整合至與現有資料中心設備相容的CMOS收發器中，擁有銅線的可靠度並降低50%功耗。其中MicroLED光學技術可延伸應用至CPO與NPO技術。

AI時代的高速公路：6G與Wi-Fi 8通訊技術

聯發科技Filogic 8800透過進化Wi-Fi 8標準的動態子頻段運作（Dynamic Sub-Channel Operation, DSO）技術，展出全球首款能夠跨世代互通（Cross-generation Interoperability）的Wi-Fi 8晶片組；該方案不僅能直接提升既有Wi-Fi 5/6/7裝置的連線穩定度，整體系統吞吐量最高可提升200%，檔案下載能大幅縮減約50%的傳輸時間，極大化實際頻寬效益，引領全球加速邁向優質Wi-Fi新紀元。此外，更推出全球首款由AI賦能的智慧Wi-Fi體驗－MediaTek Filogic AI；該技術以AI網路醫生、AI節能、效能優化與智慧流量調度等功能為核心。其中，AI網路醫生可將平均2-4小時的修復時間縮短至1分鐘內，並減少20%的實地維修出勤，可為大型營運商每年省下高達上億美元的維運開銷。此外，AI節能模式能精準貼近日常使用行為，實現全天候高效運作並降低50%耗電量。

此次展出亦包含搭載全世界首款同時擁有3GPP R18與Wi-Fi 8功能之T930 5G固定無線接取（FWA）平台，結合AI Network Engine技術，有感提升使用者連網體驗。聯發科技近年攜手全球網通與FWA生態系夥伴，包括NEC Platforms、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、和碩聯合科技、啓碁等，以持續擴大導入與產品組合，致力成為全球一線電信運營商的重要合作夥伴。

聯發科技展出兩項最新6G技術概念。作為6G標準制定的積極推動者，聯發科技展出全球首次的「6G無線接取互通性（Radio Interoperability）」成果，在兼顧高速傳輸的同時達到低網路延遲與低功耗的優異調度彈性，成為支援未來，達成混合邊緣與雲端的Agentic AI協作模式，適用於機器人之AI對AI、人類對AI、服務對AI的大規模Agentic AI應用情境。另一為6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技術，讓手機或穿戴裝置聚合室內其他6G裝置之訊號，有效增加下行吞吐量六成以上，為低延遲應用情境加持。

更多有關聯發科技Computex 2026資訊，請至台北南港展覽館一館4樓L0818聯發科技展位參觀，或請參考：https://www.mediatek.com/computex2026。