慧榮科技宣布其通用快閃記憶體儲存（UFS）解決方案已順利通過高通 Snapdragon SA8295P 數位座艙平台的相容性驗證，為車用儲存領域添上一筆重要里程碑。這代表汽車系統設計廠商在導入 Snapdragon SA8295P 頂級數位座艙平台時，可直接採用慧榮的 UFS 3.1 方案，並在不更動硬體架構的前提下，獲得高速、穩定且符合 ASIL B 功能安全等級的資料存取效能。

Snapdragon SA8295P 採 5 奈米製程，內建強大 AI 運算核心與多螢幕圖形處理單元，可支援多重視覺介面與語音互動。該平台對儲存子系統的要求極高，不僅需支援 UFS 3.1 規格，還必須完整啟用 HS-Gear4 雙通道模式與命令排程等先進特性，以確保在車載作業系統、 8K 影片串流、即時地圖與語音助理等多工作業同時運行時，仍能維持低延遲、高吞吐。

慧榮表示，其 UFS 控制器建構於多年 NAND 管理技術基礎之上，在行車極端環境下仍能提供寬溫運作（–40°C 至 105°C）與彈性容量選項，滿足車廠對儲存壽命與可靠性的嚴苛要求。透過結合自家錯誤更正（ECC）、壽命預估與動態壞區管理演算法，並支援 ISO 26262 功能安全流程，整體設計可有效降低資料毀損風險，確保 AI 智慧座艙在系統升級與 OTA（Over-the-Air）更新時的資料完整性。

車載與嵌入式解決方案事業部協理胡文基指出，完成此次相容性驗證僅是合作的起點。慧榮與高通的技術整合已推進至 Snapdragon Ride Flex（SA8775P）與 Snapdragon Ride ADAS（SA8650P）等平台，涵蓋智慧座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）與整車域控制器等多元應用。胡文基強調：「我們將持續優化韌體與軟體堆疊，讓新世代車用平台能以最小功耗達到最大儲存效能，並協助車廠縮短產品導入時程。」

在品質與合規層面，慧榮車用 UFS 解決方案全面符合 AEC-Q100、IATF 16949、ISO 21434 等認證，並採用 ASPICE 流程確保軟體開發一致性。該公司同時提供車規等級 SSD、eMMC 與 UFS 產品，已於多家國際車廠量產型號中上線。透過與高通生態系的深度合作，慧榮期望協助車用客戶在電動化、智慧化趨勢下，加速打造整合 AI、娛樂與安全功能的下一代智慧座艙。

隨著 ADAS 影像感測器及高解析度中控螢幕大量普及，車載儲存需求正以倍數成長，而能同時兼顧高頻寬、低功耗與長壽命的 UFS 3.1 方案已成市場主流。慧榮此次通過 Snapdragon SA8295P 相容性驗證，不僅鞏固其在 UFS 控制器市場的技術領先地位，也為汽車製造商提供即插即用的高效能儲存選項。未來，隨著新平台陸續導入 HS-Gear4 雙通道與更多車規安全功能，市場所需的高階 UFS 解決方案勢必持續升溫，而慧榮無疑已占得先機，為全球智慧座艙生態系注入動能。