WD 推出 96層3D NAND，可將 1Tbit 整合於單晶片
發布時間:
WD宣佈成功開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4，預計2017年下半年開始向OEM廠商送樣，並於2018年開始生產。BiCS4是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發，最初將提供256-gigabit晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達1-terabit的單一晶片。
Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示：「我們成功開發出業界首創的96層3D NAND技術，展現Western Digital在NAND Flash技術領域持續領先的地位，並驗證Western Digital在技術藍圖研發的執行能力。BiCS4可採用3-bits-per-cell與4-bits-per-cell兩種架構，同時具備多種技術和製造方面的創新，以具吸引力的成本提供顧客最高的3D NAND儲存容量、效能與可靠度。Western Digital的3D NAND產品組合是專為各種終端市場所設計，範圍涵蓋消費者、行動裝置、運算裝置和資料中心。」
Western Digital也強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁，預計2017年公司整體3D NAND供貨量，將有75%以上來自64層3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。而2017年Western Digital與其合作夥伴東芝生產的64層3D NAND總產量，將遠高於業界任何一家供應商。