AMD持續在桌上型和行動裝置上提供卓越效能和頂尖效率，引領AI、技術與遊戲的創新。其中，AMD在CES 2023推出Ryzen AI技術，為x86處理器中首款專屬的AI硬體，將AMD XDNA自行調適AI架構導入筆電運算，為即時AI體驗提供更高效能。此外，AMD將3D V-Cache技術的強大效能導入Ryzen 7000系列桌上型與行動處理器，提供絕佳的效能與功耗效率，成為遊戲玩家、內容創作者以及工作站使用者的首選。AMD不斷升級與最佳化各項技術，滿足各領域對於高效能運算的需求。

AMD引領AI PC的發展
搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023首次發表，為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑。Ryzen 7040系列處理器為首款用於x86 Windows 11筆記型電腦的產品，支援Windows Studio Effects等Windows功能以及Ryzen AI開發者工具，提供出色效能、令人讚嘆的功耗效率，更帶來其他x86處理器無法提供的獨特體驗，為日後直接在筆電上實現更強大的AI功能做好準備。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器自2023年第2季推出市場，目前市面上已經有近50款搭載Ryzen AI的筆電平台。

此外，AMD與微軟攜手合作打造開發人員和消費者需要的建構區塊（building blocks），讓他們能夠充分發揮AI效能與功能。AMD為Windows開發人員提供Ryzen AI軟體的初期存取權限，透過Ryzen AI軟體平台加速AI部署，隨後亦擴大支援在IPU上運行的新運算子（operator），以及對ONNX、PyTorch和TensorFlow模型的量化支援。AI研究人員和開發人員能夠使用開源AI框架在搭載Ryzen AI的特定Ryzen 7040系列處理器上執行AI工作負載。

Ryzen AI不僅能與雲端AI相互輔助，也是在工作環境中部署AI應用的關鍵要素。除了能夠藉由在本地執行AI模型提供更個人化的安全體驗之外，也能夠提升筆電的功耗效率，帶來更好的生產力與連接能力，更能增加企業在執行AI工作負載時的整體頻寬，讓筆電能執行新一代軟體。

AMD高效率“Zen 4c”核心架構
AMD在Ryzen 7040U系列行動處理器中推出搭載“Zen 4”及“Zen 4c”核心的Ryzen 5 7545U及Ryzen 3 7440U，為筆電產品帶來更高的能源效率、更高的核心密度、更密集且更強大的效能。與混合架構不同，採用台積電5奈米製程技術的“Zen 4c”與“Zen 4”有著相同核心，執行相同的指令集，擁有相同的IPC效能，並支援SMT超執行緒。“Zen 4c”面積比“Zen 4”核心小約35%，專為功耗效率、每瓦效能、密度有著嚴苛要求的市場設計。

“Zen 4c”核心架構為筆電帶來更優異的效率與更靈活的可擴展性，憑藉具有相同IPC的更小核心面積，能夠在15瓦以下藉由更低的功耗提供更高的效能，同時向上可擴展性能夠增加更多核心，未來開發出更高階產品，而向下可擴展性則為入門級使用者帶來更多選項。

“Zen 4”核心針對單執行緒頻率以及在20瓦以上的多執行緒擴充性進行更好的最佳化，而“Zen 4c”核心則對多執行緒效率及面積作出更好的最佳化。相較於6個“Zen 4”核心的Ryzen 5 7540U，擁有2個“Zen 4”核心及4個“Zen 4c”核心的Ryzen 5 7545U提供效能與效率的理想組合，能夠以更低的功耗提供更高的多執行緒效能。“Zen 4c”核心高效率、高密度與靈活的可擴展性，將提供消費者更多選擇。

AMD 3D V-Cache技術帶來頂尖遊戲效能
AMD將3D V-Cache技術的強大效能導入基於“Zen 4”架構的Ryzen 7000系列桌上型與行動處理器，為桌上型與筆電平台帶來最強大的遊戲效能與卓越的功耗效率。其中，Ryzen 7 7800X3D處理器提供全球最快的遊戲效能，透過先進的3D V-Cache技術整合超大容量的104MB快取記憶體，在多款1080p遊戲中帶來超越競爭產品高達31%的效能。而AMD Ryzen 9 7945HX3D為首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器，擁有高達5.4 GHz的時脈與超高效率的55W TDP封裝，滿足現今要求最嚴苛遊戲需求的頂尖效能，為行動運算新世代賦予動能，帶來非凡效能、超快反應速度以及沉浸式遊戲體驗。