全球第一大獨立記憶體模組製造商—Kingston今日宣佈推出具新型T1散熱片的精選HyperX DDR2與DDR3記憶體模組。此款較高的散熱片使用了HyperX Thermal Xchange (HTX) 技術，以利於記憶體超頻時有效擴散超頻所產生的溫度，並同時增加系統穩定性及效能。HTX技術是Kingston工程師為了追求系統極致表現所精心研發出來的最新散熱科技。

Kingston亞太區記憶體模組產品經理柏安表示：「這款HyperX T1系列的散熱片是採用耐用的鋁擠型材質、延伸的鰭片設計以及HTX技術所製成，是當玩家在將系統效能使用到極限而產生高溫時的最佳散熱解決方案。所有遊戲或超頻玩家想要以記憶體來取得優勢時，千萬不可錯過Kingston的T1系列。」

Kingston針對Core i7處理器三通道記憶體的設計，推出一系列DDR3 2000、1866和1800MHz的HyperX T1系列產品。此外，Kingston HyperX T1系列記憶體模組同時亦有DDR2 1066 以及800MHz可供選擇。