2028 年 iPhone 已知六大重點新設計

根據 MacRumors 整理的早期傳聞，2028 年 iPhone 預計將進一步完善 2027 年 20 週年紀念款的設計，並帶來多項技術升級。以下是目前已知的六大重點新設計：

1. 更成熟的四邊曲面玻璃螢幕
2027 年紀念款將首度採用四邊曲面 OLED 螢幕，營造近乎無邊框效果，但可能因使用鎂銀合金陰極層而出現邊緣影像扭曲、亮度不均與發熱問題。
2028 年機型預計改用更透明的氧化銦鋅（IZO）陰極材料，減少扭曲、提升亮度均勻度，並降低邊緣熱量問題。

2. 更接近無開孔正面
2027 年機型可能仍保留類似 iPhone 18 Pro 的 Dynamic Island，因為螢幕下 Face ID 技術屆時尚未成熟。
2028 年被視為更有機會實現更小開孔，或進一步將 Face ID 與前置鏡頭移至螢幕下方，朝真正無切孔正面邁進。

3. 更窄的邊框
IZO 陰極材料的採用，可讓邊框進一步縮減，使正面更接近全螢幕設計。

4. 串聯 OLED（Tandem OLED）技術
蘋果已在 M4 iPad Pro 上採用串聯 OLED，傳聞最快 2028 年可能導入 iPhone。此技術透過堆疊兩層有機發光層，提升亮度、延長壽命並改善功耗效率。LG Display 正推廣「簡化版串聯」方案（僅藍光子像素雙層），最終決定權在蘋果。

5. A22 Pro 晶片（1.4 奈米製程）
高階機型預計採用 TSMC A14 節點的 1.4 奈米「A22 Pro」晶片，相較 2027 年的 2 奈米製程，可提供最高約 15% 效能提升，或相同效能下降低約 30% 功耗。多數晶片由台積電生產，蘋果也考慮部分交由 Intel 代工。

6. 2 億畫素長焦鏡頭
蘋果已測試 2 億畫素潛望式長焦感光元件，但最快要到 2028 年才可能導入。更高解析度可帶來更細緻的細節捕捉，方便大幅裁切或放大輸出而不損畫質。

這些資訊主要來自韓國《ETNews》、顯示器供應鏈分析師 Ross Young、彭博社 Mark Gurman、中國爆料者 Digital Chat Station 以及摩根士丹利等來源。目前距離 2028 年仍有約兩年時間，所有細節都可能調整。