CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
BenQ DP1310 支援市場唯一HDMI-input規格，擁有完整且高規格的13個擴充接口，能夠以 USB-C 連接筆電，輕鬆完成 4K 60Hz 影像輸出..
新增「智慧拼接投影」功能，將兩台第2代The Freestyle配對投影，可透過直式和橫式的畫面拼接，輕鬆享受超大160吋螢幕。配備升級的HDR10+高動態範圍..
除了擴大基隆、台北、新北、桃園、新竹、台中、彰化、台南、高雄九大城市內的幅員，「菁英優步」乘車選項更於八月擴及南投，並計劃於年底前推展至宜蘭以及屏東地區..
此次更推出 PRO 直驅式專業賽車方向盤，提供無與倫比的模擬賽車感受！PRO 直驅式專業賽車方向盤和 PRO 專業賽車踏板，即日起至 9 月 8 日於 PCho..
Redmi Pad SE擁有超大視野的11吋1FHD+螢幕，提供沉浸式的娛樂體驗，以16:10的螢幕顯示比例，適合目前各式常見影片尺寸規格，而螢幕對比度達150..
依合併協議或其他所賦予本公司於契約上、法律上、衡平法上以及其他之權利，包括但不限於向美商邁凌請求賠償慧榮科技，因美商邁凌之蓄意重大違約而遭受，遠超出合併協議所規..
機身超輕僅255g起、摺疊厚度超薄僅10.86mm，展開厚度僅5.26mm，主要歸功於小米自研的「龍骨」摺疊轉軸，相比上代採用的「微水滴」轉軸，其展開型態和摺疊..
展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的..
AMD RDNA 3架構－搭載全新設計的運算單元、具備統一的光線追蹤與AI加速器、第2代AMD Infinity Cache技術與第2代光線追蹤技術。另外，也為..
Galaxy Z Fold5｜Z Flip5外觀再升級，採用嶄新設計Flex Hinge轉軸結構，不只整體機身更平整，亦能有效分散外部衝擊；此外，機身側邊與轉軸..
登入會員
註冊會員
[與我們聯絡: 會員問題、行銷、廣告、業配、授權、產品送測、其他...]
Copyright © 2022 Hot3c.com 保留一切權利
