CES 2018 消費電子展新品大觀
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高通公司旗艦行動處理器Snapdragon於近日公布中文命名—驍龍。這是高通不斷推動Snapdragon支援大中華區合作夥伴的重要策略之一。
高通(Qualcomm) 於2012年消費性電子展宣佈與微軟合作，預先展示支援LTE、配備Snapdragon S4處理器的Windows 8裝置。首次運用AT&T 4G LTE網路、搭載Snapdragon S4處理器、支援LTE及3G/4G的Windows 8裝置功耗更低、待機時間更長
高通(Qualcomm)宣佈將與微軟攜手推出內建高通新一代Snapdragon系列處理器的第一代Windows 8個人電腦，高通也將因此成為目前首批同時支援Windows智慧型手機與Windows 8個人電腦的少数半導體供應商之一。
內建於Snapdragon、代號為「Krait」的處理器微架構將重新定義業界的效能標準，使每一核心提供高達2.5GHz速度、整體性能超越現有ARM架構CPU核心達150%，同時耗電減少65%。此一系列晶片組將提供單核、雙核與四核心版本，且包含支援多達4個3D核心的全新Adreno系列GPU與整合多模LTE的數據機。
Snapdragon APQ8064TM晶片組使新一代融合行動運算與娛樂的裝置擁有更高效能，包含支援較大螢幕與較高解析度、更複雜作業系統、多工、多聲道、高畫質遊戲及S3D立體影像擷取與重播，以及透過HDMI將高畫質影像輸出至1080p平面顯示器。
高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於2011年國際消費性電子展 (CES) 共同宣布， Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655 處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。
Mobile Station ModemTM （MSMTM）MSM8260TM與MSM8660TM解決方案整合該公司的升級版雙核心處理器，分別擁有高達1.2GHz的處理速度。高通第三代晶片組－MSM8x60解決方案來自該公司擴展中的Snapdragon平台，鎖定高階智慧型手機市場，並且已在全球各地強化智慧手機、平板電腦與smartbook裝置。
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