CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
天璣9400+搭載12核Arm Immortalis-G925 GPU，將PC等級光線追蹤技術結合天璣OMM追光引擎帶至智慧型手機上，不僅能精準還原複雜表面如植被、頭髮、羽毛，更可達到細緻入微的繪圖效果
聯發科技天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片採用全大核CPU架構，八核CPU包含4個 Cortex-X4 超大核，最高頻率可達3.4 GHz，以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，為旗艦手機使用者和遊戲玩家提供卓越體驗
聯發科技 5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置
天璣9300整合聯發科技第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。
Xiaomi 13T Series搭載聯發科旗艦4nm行動平台，以優化的架構提供卓越能效，更擁有最高120W HyperCharge極速充電，及首度在T系列支援IP68等級防塵防水1，無論是攝影、性能或日常使用
Galaxy S22 Ultra將消費者最喜愛的Note體驗－包括指標性的S Pen手寫筆，全面融入S系列。Galaxy S22 Ultra加入最新Galaxy S系列裝置陣容－Galaxy S22和S22+
借助Galaxy S22系列創新夜拍功能－包括與Galaxy S21︱S21+相比提升23%的感光元件及最佳化畫素科技（Adaptive Pixel technology），提升相機的進光量、刻畫更多細節並捕捉色彩，即使處於黑暗之中，畫面內容亦璀璨出眾
迅鯤900T基於6奈米先進製程製造，採用八核CPU架構設計，包含2顆Arm Cortex-A78超強性能核心和6顆Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 GPU和AI處理器聯發科技APU
Redmi Note 10 5G提供極光綠、夜暮藍、彩光銀、石墨灰四種顏色，6GB + 128GB售價為新台幣$6,999元，將於6月24日晚上8點於小米商城、PChome 24h購物小米旗艦館、遠傳friDay購物與蝦皮商城小米官方旗艦店搶先開賣
全球首發搭載QualcommR Snapdragon? 888 5G行動平台，同時擁有電影級1 億800萬像素的AI三鏡頭專業相機，更配備WQHD+ 2K超高解析度6.81吋120Hz四曲面AMOLED螢幕、Harman Kandon音效立體雙揚聲器，支援55W有線及50W無線快充，兼具出色的處理效能、相機功能及影音體驗
作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及
小米10系列擁有夢幻性能，全系搭載2020年Andorid最強旗艦行動平台QualcommR SnapdragonTM865，基於A77的新一代Kryo 585架構性能大幅提升，CPU和GPU性能相比QualcommR SnapdragonTM855提升25%，支援SA/NSA雙模5G網路
Redmi品牌全新機款Redmi Note 8 Pro擁有6400萬高像素四鏡頭，手機拍照即可直接輸出3.26公尺的巨幅細緻海報，搭載Helio G90T遊戲級處理器，擁有 LiquidCool 水冷技術，手機散熱更強化。
小米8為小米八周年旗艦機款，採用Snapdragon? 845旗艦行動平台，為全球首款雙頻GPS手機，搭配AI變焦雙攝、紅外線人臉解鎖，共推出黑、藍、金三種顏色，售價13,999元
小米台灣於今日舉辦新品發佈會，百位米粉及人氣網紅、女神級嘉賓-魏蔓，親臨現場共襄盛舉，迎接最新推出的小米首款雙鏡頭旗艦機小米5s Plus與小米盒子國際版！擁有5.7吋大螢幕的小米5s Plus，配備高通驍龍821旗艦高階處理器及6GB高速記憶體與128GB超大容量，同時搭載1300萬“雙”鏡頭，打造小米最新旗艦機款，售價新台幣12,999元，將於11月10日在小米網台灣站mi.com開賣，11月15日起全台遠傳門市電信通路獨家銷售。同時，小米宣布引進小米盒子國際版，售價新台幣1,999元，亦將於11月10日在小米網台灣站mi.com開賣，並攜手愛奇藝，購買享愛奇藝3個月VIP會員資格(限量)。
“第二代徠卡”雙鏡頭採用1200萬畫素彩色和2000萬畫素黑白雙鏡頭組合，在拍照的過程中，雙鏡頭同時工作，彩色鏡頭捕捉顏色並進行還原，黑白鏡頭則運用於畫面細節的捕捉。同時，HUAWEI Mate 9首次採用內置於SoC的深度ISP影像處理器，性能相對上一代深度ISP提升125%。黑白鏡頭能捕捉更多細節，最終成像更準確，光斑形狀清晰明亮，層次感更強，整體成像比上第一代徠卡鏡頭更為真實完美。
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM®v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。
HUAWEI推出了與徠卡（Leica）共同創造的年度旗艦手機HUAWEI P9，HUAWEI P9採2.5D玻璃和航空級鋁合金構成的機身，配備徠卡認証的雙鏡頭拍攝模組，讓使用者可以拍攝鮮活亮麗的彩色照片與撼動人心的黑白影像。HUAWEI P9鈦銀灰、皓月銀2種顏色，即日起，在全台HUAWEI 經銷通路上市，建議售價NT $16,900，5月6日起，於全台中華電信、台灣大哥大門市開賣。
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